球型硅微粉
【基本说明】:球形硅微粉是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉,具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合时分密实,增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。
我司产品规格表:
球型硅微粉规格
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400目
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600目
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800目
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1000目
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1250目
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1500目
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2000目
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4000目
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6000目
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8000目
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10000目
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◇ 球形硅微粉的优势
1、球形硅微粉的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性,粉的填充量可达到最高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、 球形化制成的塑封料应力集中最小,强度最高,因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3、球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍。
球型硅微粉的基本特性:
项目
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单位
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典型值
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外观
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-
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白色粉末
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白度
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%
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95-98
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H2O
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%
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0.05
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莫氏硬度
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-
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7
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密度
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g/cm3
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2.65
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SiO2
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%
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≥99.6
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球化率
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%
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>95
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电导率
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um/cm
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0.1
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熔点
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℃
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1750
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◇球型硅微粉用途:主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。
备注:本公司也可根据客户需要进行加工更多详情,请来电咨询。